一种Ag-Al-Cu-Ni-Sn系无铅焊锡

基本信息

申请号 CN200510061942.1 申请日 -
公开(公告)号 CN100364713C 公开(公告)日 2008-01-30
申请公布号 CN100364713C 申请公布日 2008-01-30
分类号 B23K35/26(2006.01) 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 黄德欢;李宗全;夏志平;周颖 申请(专利权)人 吴江海博科技创业投资有限公司
代理机构 杭州求是专利事务所有限公司 代理人 韩介梅
地址 200060上海市普陀区澳门路288弄13号301室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开的Ag-Al-Cu-Ni-Sn系无铅焊锡,其组分及重量百分比含量为:0.1~0.2%Ag、0.001~1.0%Al、2.0~3.0%Cu、0.1~0.5%Ni,其余为Sn和不可避免的杂质。发明的Ag-Al-Cu-Ni-Sn系无铅焊锡接近于共晶成分,根据成分含量的不同,其熔点在210~220℃,熔点低于或等于Sn96.5Ag3.5;成分简单,成本低,不含有毒成分铅。用石英玻璃管和真空感应熔炼炉熔炼的同一成分的无铅焊锡的熔点相同。