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一种用于硅胶颗粒加工用硅胶制粒装置

基本信息

申请号 CN202120653721.8 申请日 -
公开（公告）号 CN214810277U 公开（公告）日 2021-11-23
申请公布号 CN214810277U 申请公布日 2021-11-23
分类号 B01F7/30（2006.01）I;B01F15/00（2006.01）I;B01J2/10（2006.01）I 分类 一般的物理或化学的方法或装置;
发明人 李忠 申请（专利权）人 唐山市宏林硅胶有限公司
代理机构 北京高航知识产权代理有限公司 代理人 王卓
地址 063100河北省唐山市古冶区南外环北,七百户村东
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于硅胶制粒装置技术领域，具体公开了一种用于硅胶颗粒加工用硅胶制粒装置，包括壳体和第二行星齿轮，所述壳体的内部焊接有轴承，且轴承的内部活动连接有传动杆，所述第二行星齿轮位于传动杆的上方，且第二行星齿轮的上方活动连接有第一行星齿轮，所述第一行星齿轮的内部固定连接有转杆，且转杆的左侧固定连接有电机，所述传动杆的左侧活动连接有连接盘，且连接盘的左侧焊接有搅拌叶。该用于硅胶颗粒加工用硅胶制粒装置，与现有的普通硅胶制粒装置相比，在进行加工时具有对原料进行均匀搅拌的功能，从而能够将设备内部原料进行均匀的搅拌，同时该装置结构简单，使得维修方便，从而提高生产的效率。