一种LED贴片支架全面封装机构及其封装的方法
基本信息
| 申请号 | CN202111016923.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113725124A | 公开（公告）日 | 2021-11-30 |
| 申请公布号 | CN113725124A | 申请公布日 | 2021-11-30 |
| 分类号 | H01L21/67;H01L21/677;H01L33/52 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 戴高潮 | 申请（专利权）人 | 广东良友科技有限公司 |
| 代理机构 | 东莞卓诚专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 朱鹏 |
| 地址 | 523000 广东省东莞市大岭山镇连环路38号3栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于LED加工设备技术领域，具体的说是一种LED贴片支架全面封装机构及其封装的方法，包括箱体和传送装置；所述传送装置包括传送带；所述箱体上开设有第一通槽；所述传送带上固接有放置块，且传送带贯穿第一通槽；所述传送带通过传动辊进行传动；所述箱体上顶端固接有封装箱，且封装箱内装有封装胶水；所述封装箱底端固接有胶水管，且胶水管伸入第一通槽内；所述胶水管底端设有一组胶水喷头；本发明提供一种LED贴片支架全面封装机构及其封装的方法，以解决在对LED贴片支架进行封装时，往往采用封装机进行充胶封装，但是封装过程中，需要依次进行放置和取出，不仅会工作人员易出现疲劳，还会降低封装效率的问题。 |
