一种高软化点耐低温聚酰胺热熔胶及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201010288005.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101928544B | 公开（公告）日 | 2013-03-13 |
| 申请公布号 | CN101928544B | 申请公布日 | 2013-03-13 |
| 分类号 | C09J177/08(2006.01)I;C08G69/40(2006.01)I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 周宏福;王建斌;陈田安 | 申请（专利权）人 | 烟台德邦电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 杨立 |
| 地址 | 264006 山东省烟台市开发区金沙江路98号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种高软化点耐低温聚酰胺热熔胶及其制备方法。所述聚酰胺热熔胶由摩尔百分比50%组分A和50%组分B组成，所述组分A的组成按其摩尔百分比计包括60%～98%的不饱和脂肪族二聚酸和2%～40%的脂肪族二元羧酸，所述组分B的组成按其摩尔百分比计包括60%～90%的脂肪族二胺、10%～30%的聚醚胺和0摩尔%～10摩尔%的杂环二胺。采用本发明的聚酰胺热熔胶，其软化点高，耐低温性能优异，伸长率高，高温熔融粘度低，具有较高的拉伸强度和剪切强度，适用低压注塑成型工艺，粘接可靠性高，特别适用于电子品封装和汽车工业。 |
