一种用于LED封装的导电胶及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201110028116.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102174306B | 公开（公告）日 | 2013-09-04 |
| 申请公布号 | CN102174306B | 申请公布日 | 2013-09-04 |
| 分类号 | C09J163/00(2006.01)I;C09J163/02(2006.01)I;C09J163/10(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 吴光勇;王建斌;陈田安 | 申请（专利权）人 | 烟台德邦电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 杨立 |
| 地址 | 264006 山东省烟台市开发区金沙江路98号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于封装LED的导电胶，它由以下重量百分比的各原料组成：导电粉末75％～95％，环氧树脂2％～12％，环氧稀释剂1％～10％，固化剂1％～3％，固化促进剂0％～1％，偶联剂0.5％～2％。本发明LED导电胶的性能优越，导热导电效果好，充分满足高亮度大功率LED芯片的使用要求。 |
