一种高可靠性智能卡包封胶及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201010560772.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102061060B | 公开（公告）日 | 2013-01-09 |
| 申请公布号 | CN102061060B | 申请公布日 | 2013-01-09 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08L63/02(2006.01)I;C08L63/04(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08G59/32(2006.01)I;C08G59/38(2006.01)I;C08G59/36(2006.01)I;C08G59/62(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 王红娟;王建斌;陈田安 | 申请（专利权）人 | 烟台德邦电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 杨立 |
| 地址 | 264006 山东省烟台市开发区金沙江路98号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种高可靠性智能卡包封胶及其制备方法。所述高可靠性智能卡包封胶包括以下重量百分比的各原料：环氧树脂30％～50％、功能性树脂5％～30％、多元醇2％～20％、硅烷偶联剂1％～20％、光引发剂0.3％～4％、填料30％～60％。本发明高可靠性智能卡包封胶收缩率低，耐水性及耐冷热循环性优越，有效地保证了封装元器件的可靠性；紫外线快速固化，符合现代化生产中高效率的节拍；固化后气味小，顺应了环保的趋势；储存稳定性好，适用于智能卡模块集成电路芯片的封装。 |
