一种芯片引脚搪锡装置
基本信息
| 申请号 | CN202022546681.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214134370U | 公开（公告）日 | 2021-09-07 |
| 申请公布号 | CN214134370U | 申请公布日 | 2021-09-07 |
| 分类号 | B23K1/08（2006.01）I;B23K3/08（2006.01）I;B23K101/36（2006.01）N | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 王卓茹;张璐;林小明;李丹;张芸;陈玉报;韩菲菲 | 申请（专利权）人 | 北京航天万源科技有限公司 |
| 代理机构 | 核工业专利中心 | 代理人 | 陈早璟 |
| 地址 | 100176北京市大兴区亦庄经济技术开发区同济北路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于表面组装/装联前元器件预处理技术领域，具体涉及一种芯片引脚搪锡装置。若对TSSOP芯片预先处理时操作不当，使引脚产生变形，将无法满足SMT自动化贴装工艺要求，直接影响生产加工工艺，同时对生产效率和产品质量造成负面影响。本装置包括搪锡工装底座、搪锡工装提手、器件放置区和磁扣定位盖板；搪锡工装提手通过螺钉紧固在搪锡工装底座后侧边缘；器件放置区设在搪锡工装底座的上表面；磁扣定位盖板放置在搪锡工装底座的上方。满足了TSSOP芯片引脚搪锡时承载定位、均匀搪锡、保护引脚的需求。 |
