首页/ 鸿富锦精密电子（成都）有限公司/ 专利详情

装配装置

基本信息

申请号 CN202122833882.8 申请日 -
公开（公告）号 CN216780748U 公开（公告）日 2022-06-21
申请公布号 CN216780748U 申请公布日 2022-06-21
分类号 B23K37/00（2006.01）I;B23K37/02（2006.01）I;B23K37/04（2006.01）I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 刘双;袁奥;张一健 申请（专利权）人 鸿富锦精密电子（成都）有限公司
代理机构 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 代理人 -
地址 610041四川省成都市高新西区合作路888号
法律状态 -

摘要

摘要 本申请公开一种装配装置，用于将零件装配于产品，产品设有凹部，零件设于凹部，包括定位模组、第一检测模组、供料模组、装配模组、焊接辅助模组和焊接模组，定位模组包括定位座，用于定位产品，第一检测模组用于检测定位座上的凹部的位置，供料模组用于供应零件，装配模组用于抓取供料模组供应的零件，并根据第一检测模组检测的凹部的位置，将零件放置于凹部，焊接辅助模组包括第一压持机构和第二压持机构，第一压持机构用于将零件压持于凹部，第二压持机构用于将产品压持于定位座，焊接模组用于将零件焊接于产品。上述装配装置提升装配效率，通过第一压持机构和第二压持机构压持零件和产品，避免在焊接时，零件和产品变形，提升装配良率。