触控IC模拟前端自测的内建架构及测试方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

触控IC模拟前端自测的内建架构及测试方法

基本信息

申请号	CN201310277520.2	申请日	-
公开（公告）号	CN103308850B	公开（公告）日	2016-02-24
申请公布号	CN103308850B	申请公布日	2016-02-24
分类号	G01R31/3163(2006.01)I	分类	测量；测试;
发明人	杨岳明;丁昌青;王波	申请（专利权）人	南京华东电子集团有限公司
代理机构	南京苏科专利代理有限责任公司	代理人	苏州磐启微电子有限公司;南京华东电子集团有限公司
地址	215021 江苏省苏州市工业园区星湖街328号创意产业园2-B401
法律状态	-

摘要

本发明揭示了一种触控IC模拟前端灵敏放大器、滤波器、多路选择器及ADC自测的内建架构及测试方法。其内建架构包括多路开关S1、S2，开关S3、S4，片上电容C，驱动信号产生模块，多路的灵敏放大器和滤波器，多路选择器，ADC以及自测控制模块。在自测试系统工作时，多路开关S1和开关S4断开，切断触控IC驱动通路以及所有传感引脚输入通路；多路开关S2和开关S3接通；驱动信号经注入片上电容C传递、再经放大、滤波后送入多路选择器，在控制下多路选择器选择合适信号送入ADC采样，ADC采样数据送入自测控制模块并进行优化的最小二乘法线性拟合操作，最终输出拟合结果。本发明集成灵敏放大器，滤波器，多路选择器及ADC测试于一体，测试效率提升及成本优化显著。