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一种电梯用半导体回路开关

基本信息

申请号 CN201821978308.3 申请日 -
公开（公告）号 CN209081173U 公开（公告）日 2019-07-09
申请公布号 CN209081173U 申请公布日 2019-07-09
分类号 B66B5/00（2006.01）I; B66B1/46（2006.01）I; G05B19/05（2006.01）I 分类 卷扬；提升；牵引;
发明人 夏国强 申请（专利权）人 世茂天成物业服务集团有限公司
代理机构 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 代理人 高志军
地址 210000 江苏省南京市鼓楼区南通路99号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种电梯用半导体回路开关，包括回路开关本体，还包括接触部件和检测模块，所述检测模块包括电流变送器、PLC模块、通讯模块和上位机，所述接触部件作设置在回路开关本体上，并作为回路开关本体的断开、闭合的部件；所述电流变送器电流输入端电性连接接触部件的两端，所述电流变送器信号输出端电性连接PLC模块信号输入端，所述PLC模块通过通讯模块连接于上位机。本实用新型的一种电梯用半导体回路开关，采用半导体材料制成的开关闭合部件，通过检测这种电流的改变，来识别是否有安全回路开关有没有误短接，或者人为为了省事而故意的短接的情况。