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引脚网格阵列封装结构

基本信息

申请号 CN201720679540.6 申请日 -
公开（公告）号 CN207265044U 公开（公告）日 2018-04-20
申请公布号 CN207265044U 申请公布日 2018-04-20
分类号 H01L23/373;H01L23/49 分类 基本电气元件;
发明人 木荣禾 申请（专利权）人 苏州紫山龙霖信息科技有限公司
代理机构 苏州谨和知识产权代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 田媛
地址 中国香港九龙弥敦道555号九龙行7楼702室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种引脚网格阵列封装结构，包括具有相背设置的正面和背面的硅衬底、设置在硅衬底的正面的芯片、设置在硅衬底下方的封装底板、及包围硅衬底、芯片的盖体；硅衬底设置于封装底板的上表面，硅衬底包括矩形形状的引线结合区域和芯片安装区域；引线结合区域形成有结合垫；硅衬底的上表面上形成有金属引线和与金属引线电气连接的导电电极，金属引线包括多个导体段，多个导体段在其端部以间隔开的金属端子垫做结；多个导体段包括由从引线结合区上的结合垫向外延伸的第一导体段和从引线结合区域上的结合垫向内延伸的交错的第二导体段；芯片倒置在硅衬底上，芯片具有管芯，芯片的管芯与导电电极电气连接。