集成电路封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201720701366.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207587726U | 公开（公告）日 | 2018-07-06 |
| 申请公布号 | CN207587726U | 申请公布日 | 2018-07-06 |
| 分类号 | H01L23/495;H01L23/31 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 木荣禾 | 申请（专利权）人 | 苏州紫山龙霖信息科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州谨和知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 田媛 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市高新区竹园路209号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种集成电路封装结构，包括具有相背设置的上表面和下表面的硅衬底、倒置在硅衬底上方的芯片、至少一个设置在硅衬底的下表面下方的印刷电路板，硅衬底上形成有贯穿硅衬底的上表面和下表面的导电电极；芯片具有管芯且与导电电极电气连接。印刷电路板包括第一平面和第二平面，第一平面为相邻或相对硅衬底的下表面设置，其内形成有第一金属引线集，至少多条第一引线相互平行且每条第一引线至少一部分在第一平面内横线延伸。第二平面相对且平行于第一平面，其内形成有第二金属引线集，至少多条第一引线相互平行且每条第一引线至少一部分在第一平面内横线延伸。第一平面和第二平面的引线横向延伸部分在硅衬底的平面上的投影呈垂直设置。 |
