一种石膏切割装置
基本信息
| 申请号 | CN202022378779.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214110987U | 公开（公告）日 | 2021-09-03 |
| 申请公布号 | CN214110987U | 申请公布日 | 2021-09-03 |
| 分类号 | B28D1/24（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I;B24B19/22（2006.01）I;B24B41/02（2006.01）I;B24B41/04（2006.01）I;B24B47/12（2006.01）I;B24B47/22（2006.01）I;B24B47/20（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 谭颜权;梁慧彬;刘小琴;马玉瑶 | 申请（专利权）人 | 成都市宏盛义齿技术有限公司 |
| 代理机构 | 成都乐易联创专利代理有限公司 | 代理人 | 张锐 |
| 地址 | 610000四川省成都市郫县成都现代工业港北片区港中路188号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种石膏切割装置，涉及义齿加工设备领域，包括：支撑架、切割机构和打磨机构，切割机构设于支撑架一侧；打磨机构包括：打磨台、打磨辊组、支撑台和驱动机构，支撑台设于支撑架之间，打磨台可升降设于支撑台，打磨台连接有驱动其升降的升降机构，打磨辊组可转动设于支撑架之间，且打磨辊组位于打磨台上方，驱动机构同打磨辊组连接，用于驱动打磨辊组转动；通过打磨辊组转动，能够对打磨台上的物料进行磨平，并且能够通过升降机构调整打磨台与打磨辊组之间的距离。其能够快速的完成对石膏的切割，而且能够在切割前或者切割后对石膏进行打磨，并且能够根据石膏的厚度调节打磨的位置，实现更加全面的打磨，从而提高工作效率。 |
