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一种邮票孔封装的核心板自检与烧录装置、方法

基本信息

申请号	CN201410407802.4	申请日	-
公开（公告）号	CN104183272B	公开（公告）日	2018-01-19
申请公布号	CN104183272B	申请公布日	2018-01-19
分类号	G11C16/10;G01R31/28	分类	信息存储;
发明人	王蕾;黄旭钧;刘媛媛	申请（专利权）人	广州泰瑞捷电子科技有限公司
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	曾旻辉
地址	510380 广东省广州市荔湾区鹤洞坑口罗冲岗3号第7幢1楼自编103房
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种邮票孔封装的核心板自检与烧录装置、方法，装置包括测试板、邮票孔焊盘接口模块，所述邮票孔焊盘接口模块具有若干顶针，所述顶针与所述邮票孔一一对应接触，所述测试板包括SPI FLASH存储模块、邮票孔焊盘接口硬件自检模块，所述邮票孔焊盘接口模块与所述SPI FLASH存储模块电连接，所述邮票孔焊盘接口模块还与所述邮票孔焊盘接口硬件自检模块电连接。通过采用本发明所述邮票孔封装接口板的自检与烧录装置，能够在核心板焊接完成后立刻对核心板进行硬件检测，检测核心板硬件是否正常，若发现焊接不良品则即刻返工处理，且将所有涉及到BGA封装器件焊接不良的问题，均在外协加工阶段解决，能确保核心板的质量，极大的提高了生产效率。