树脂组合物及具有其的半固化片、层压板、印制线路板
基本信息
申请号 | CN201910964429.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN110655775A | 公开(公告)日 | 2020-01-07 |
申请公布号 | CN110655775A | 申请公布日 | 2020-01-07 |
分类号 | C08L71/12(2006.01); C08L25/10(2006.01); C08L47/00(2006.01); C08K5/5313(2006.01); C08K5/5397(2006.01); C08K5/5333(2006.01); C08K5/5399(2006.01); B32B17/04(2006.01); B32B15/14(2006.01); B32B15/20(2006.01); B32B17/06(2006.01); B32B33/00(2006.01); H05K1/03(2006.01) | 分类 | 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物; |
发明人 | 崔春梅; 焦锋; 杨宋; 陈诚; 何继亮 | 申请(专利权)人 | 常熟生益科技有限公司 |
代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 常熟生益科技有限公司 |
地址 | 215500 江苏省苏州市常熟高新技术产业开发区香园路99号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明提供了一种树脂组合物及具有其的半固化片、层压板、印制线路板。所述树脂组合物,包括:改性聚苯醚树脂、烯烃类化合物、交联助、阻燃剂;所述改性聚苯醚树脂中至少含有环氧改性聚苯醚树脂;所述阻燃剂中至少含有含磷化合物(I),所述含磷化合物(I)为含磷酸酐化合物。本发明所述的树脂组合物,通过含磷酸酐化合物和环氧改性碳氢树脂反应,将含磷原子很好地引入碳氢树脂的固化交联体系中,获得同时满足无卤阻燃和低介电常数、低介质损耗值的基板材料。 |
