一种高频树脂组合物及使用其制作的半固化片和层压板
基本信息
| 申请号 | CN201810253291.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108485182B | 公开（公告）日 | 2020-04-28 |
| 申请公布号 | CN108485182B | 申请公布日 | 2020-04-28 |
| 分类号 | C08L61/34;C08L63/00;C08K3/36;C08J5/24;B32B15/08;B32B27/04 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 杨宋;崔春梅;李兴敏;焦锋;陈诚;张明军;罗鹏辉 | 申请（专利权）人 | 常熟生益科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州翔远专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 常熟生益科技有限公司 |
| 地址 | 215500 江苏省苏州市常熟市高新技术产业开发区香园路19号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高频树脂组合物，以固体重量份计，包括：（A）含氟苯并噁嗪预聚物：20~100份；（B）环氧树脂：0~80份；（C）固化剂：0~30份；（D）阻燃剂：0~30份；（E）促进剂：0~10份。本发明采用了含氟苯并噁嗪预聚物，该带有噁嗪环结构预聚体材料降低了现有技术中固化时所产生的羟基基团浓度，相对提高苯环的含量，大大降低了产品的介电常数和介质损耗；同时，该含氟苯并噁嗪预聚物存在大量的氢键作用体，避免了现有技术中应用到印制电路层压板的聚四氟乙烯技术，因极性基团少也带来成型工艺困难，粘结性差，韧性差、力学性能差等问题。 |
