一种树脂组合物及使用其制备的半固化片、层压板和印刷电路板专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种树脂组合物及使用其制备的半固化片、层压板和印刷电路板

基本信息

申请号	2020111015472	申请日	-
公开（公告）号	CN112250994A	公开（公告）日	2021-01-22
申请公布号	CN112250994A	申请公布日	2021-01-22
分类号	C08L63/00(2006.01)I;	分类	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物;
发明人	戴善凯;崔春梅;黄荣辉;焦锋	申请（专利权）人	常熟生益科技有限公司
代理机构	苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	韩晓园
地址	215500江苏省苏州市常熟高新技术产业开发区香园路99号
法律状态	-

摘要

本发明提供一种树脂组合物，以重量计，包括：改性马来酰亚胺预聚物；环氧树脂；固化剂；改性马来酰亚胺预聚物至少由马来酰亚胺化合物和烯丙基化合物预聚而成；烯丙基化合物中含有如结构式(1)所示的含硅氧基烯丙基化合物和/或结构式(2)所示的含硅氧基丙烯基化合物，本发明在马来酰亚胺树脂体系中引入硅氧基，主要通过末端含硅氧基的烯丙基化合物改性马来酰亚胺化合物，硅氧键具有较好的柔韧性与耐热性，在树脂组合物中起到一定的应力吸收作用，从而保持较好的耐热性和高温模量值，进一步改善双马树脂体系的吸水率、韧性和低CTE；此外，末端含硅氧烷的基团位阻效应大于羟基，大大延长了改性树脂、树脂组合物及所制备的半固化片的室温存储期。