硅气凝胶/微膨石墨复合材料、其制备方法及应用
基本信息
| 申请号 | CN201910235044.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109950493B | 公开（公告）日 | 2022-02-15 |
| 申请公布号 | CN109950493B | 申请公布日 | 2022-02-15 |
| 分类号 | H01M4/36（2006.01）I;H01M4/38（2006.01）I;H01M4/62（2006.01）I;H01M10/0525（2010.01）I;H01G11/50（2013.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郭德超;郭义敏;何凤荣 | 申请（专利权）人 | 东莞市东阳光电容器有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 523871广东省东莞市长安镇振安中路368号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种硅气凝胶/微膨石墨复合材料、其制备方法及应用。所述复合材料以微膨石墨为基材，硅气凝胶插层填充在微膨石墨中，比表面积为200‑600m2/g。所述复合材料由硅源前驱体材料经过在微膨石墨中进行原位溶胶‑凝胶、超临界干燥以及原位还原得到。所述复合材料中，硅气凝胶与微膨石墨附着力强，结构稳定，硅气凝胶的孔洞不容易塌陷，能够很好地限制硅粒子膨胀，适合作为锂离子电池或锂离子电容器的负极材料使用。 |
