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一种用于硅片生产的装片机

基本信息

申请号 CN201810047453.8 申请日 -
公开（公告）号 CN110060938A 公开（公告）日 2019-07-26
申请公布号 CN110060938A 申请公布日 2019-07-26
分类号 H01L21/67;H01L21/677;H01L31/18 分类 基本电气元件;
发明人 张志康;何海涛;孙文璐 申请（专利权）人 江西宝群电子科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 330000 江西省南昌市高新技术产业开发区高新七路192号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种用于硅片生产的装片机。在分离以及传输的整个过程中，会使硅片与异物接触，这也就能使硅片受损，增加了成本。还有缺少监测的功能，而且还不能够与其他设备实现连接。本发明涉及一种用于硅片生产的装片机，其中：弹夹输送模组、分片机械手、分片机构、输送模组、整形模组、插片机械手、空篮回流模组、翻转模组、移栽模组均安装于装片机机架上，弹夹输送模组与输送模组之间设有分片机构。本装置采用特殊结构的硅片装片机构实现对硅片的分片以及装片的过程，装片机构高度自动化使分片更加快速，保证硅片快速分片，快速准确，并且能减少对硅片的损伤，最大程度保证硅片的完整性，增加了效益，减少较少了成本。