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一种用于硅片位置调整的三轴对位装置

基本信息

申请号 CN201910128079.9 申请日 -
公开（公告）号 CN109605589A 公开（公告）日 2019-04-12
申请公布号 CN109605589A 申请公布日 2019-04-12
分类号 B28D5/00（2006.01）I; B28D7/00（2006.01）I 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 韩勇; 曹兴安; 吴洋洋; 龚海鹏 申请（专利权）人 江西宝群电子科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 330000 江西省南昌市高新技术产业开发区高新七路192号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种用于硅片位置调整的三轴对位装置，包括第一顶板、第二顶板、驱动轮顶升机构、左侧调整台、右侧调整台；其中：第一底板上安装第一支撑件、第二支撑件、第二调整台、第三调整台，第二底板上安装第一支撑件、第三支撑件、第一调整台，第一支撑件、第二支撑件、第三支撑件上分别安装一定数量的滑动万向轮，滑动万向轮上支撑有左侧调整台、右侧调整台水平任意方向滑动。本发明的优点在于：可精准的调整硅片放置位置，利用带有X轴、Y轴、角度这三轴调整装置去调整，从而实现水平方向不同位置和角度的全方位调整，解决人工放置不准，人工放置对位缓慢的问题，让锡和焊带精准贴合，从何保证后期的焊接质量。