一种硅片插片装置
基本信息
| 申请号 | CN201810047452.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110060937A | 公开（公告）日 | 2019-07-26 |
| 申请公布号 | CN110060937A | 申请公布日 | 2019-07-26 |
| 分类号 | H01L21/67;H01L21/677 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张志康;喻由之;徐坤 | 申请（专利权）人 | 江西宝群电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 330000 江西省南昌市高新技术产业开发区高新七路192号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种硅片插片装置。市场上现有的插片机，其对硅片整形主要采用动态整形机构，通过气缸或者电机驱动的方式，使输送线两侧的整形板往中间收缩对硅片整形，这种整形方式容易对硅片边缘造成损伤，导致硅片不良率增加。本发明涉及一种硅片插片装置，其中：整形输送模组与硅片缓冲模组之间设有提升模组，整形输送模组、提升模组、硅片缓冲模组均安装于插片机机架，花篮置于提升模组上。本装置采用静态整形的方式，由电机带动同步带对硅片进行整形，并增加导向，有效减少整形过程中对硅片造成的损伤，减少不良率；同时，采用特殊结构的硅片缓冲模组，实现对硅片的高速插片同时，对硅片进行缓冲，使硅片不与花篮底部撞击，保证硅片的品质。 |
