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一种用于硅片焊接焊带的设备

基本信息

申请号 CN201910128037.5 申请日 -
公开（公告）号 CN109693011A 公开（公告）日 2019-04-30
申请公布号 CN109693011A 申请公布日 2019-04-30
分类号 B23K3/00（2006.01）I; B23K3/06（2006.01）I; B23K3/08（2006.01）I; H01L31/18（2006.01）I; B23K101/40（2006.01）N 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 韩勇; 曹兴安; 吴洋洋; 龚海鹏 申请（专利权）人 江西宝群电子科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 330000 江西省南昌市高新技术产业开发区高新七路192号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种用于硅片焊接焊带的设备，包括硅片输送入料机构、硅片分片移栽机构、悬挂焊接机构、硅片输送出料机构、硅片入料缓存机构、焊带输送冲切机构、三轴对位调整机构、机架；其中：硅片分片移栽机构两端与机架连接形成一个框架结构，机架一端设有两组硅片输送入料机构，另一端设有硅片输送出料机构，硅片分片移栽机构与悬挂焊接机构连接，每组硅片输送入料机构尾端对应安装有两个硅片入料缓存机构连接。本发明的优点在于：解决传统的人工焊接所带来的劳动成本和成功率偏低的问题，提高了焊接效率，减小成本，对接客户输出端直接输送进入本专利设备，避免人工二次搬运带来对硅片的伤害，自动对位焊接。