绝缘硅胶垫片及其制备方法和设备
基本信息
| 申请号 | CN201810383249.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108859324A | 公开（公告）日 | 2018-11-23 |
| 申请公布号 | CN108859324A | 申请公布日 | 2018-11-23 |
| 分类号 | B32B17/02;B32B17/06;B32B17/10;B32B27/12;B32B27/36;B32B7/06;B32B37/10;B32B37/06;B32B38/16;C08K13/02;C08K3/38;C08K3/22;C08K3/24;C08L83/07;C08L83/05;B29C69/02 | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 刘治林;唐正阳;陆冬华 | 申请（专利权）人 | 东莞市博恩复合材料有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市携众至远知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 东莞市博恩复合材料有限公司 |
| 地址 | 518100 广东省东莞市东坑镇塔岗村东兴工业园区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种绝缘硅胶垫片，该垫片由上导热胶层、中间无碱玻纤布层及下导热胶层复合而成，所述上、下导热胶层由硅橡胶和氮化硼及助剂复合而成，其厚度分别为0.02～0.4毫米，所述中间无碱玻纤布层的厚度为0.01～0.2毫米。本发明还公开了一种绝缘硅胶垫片的制备方法和设备。本发明的绝缘硅胶垫片通过以氮化硼为主要填料，且中间复合无碱玻纤层，得到的厚度为0.1～0.5mm的绝缘硅胶垫片，其在击穿电压大于3KV时，导热效果好，散热效率高，且无需添加大量的高导热填料，有机硅高分子结构不被破坏，使其加工成型方便。此外，本发明通过两段式双涂布头涂布装置可直接制备出绝缘硅胶垫片，通过模压机热压成型，设备结构简单、生产效率高。 |
