一种用于芯片生产的集成封装装置及方法

基本信息

申请号 CN202010883865.2 申请日 -
公开(公告)号 CN111987019A 公开(公告)日 2020-11-24
申请公布号 CN111987019A 申请公布日 2020-11-24
分类号 H01L21/67(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 徐洪斌 申请(专利权)人 宁波酷趣网络科技有限公司
代理机构 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 代理人 宁波酷趣网络科技有限公司
地址 315020浙江省宁波市江北区扬善路75号2幢1-1-8-(7)
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了芯片集成封装技术领域的一种用于芯片生产的集成封装装置及方法,包括工作平台,工作平台的中央处开有水平的芯片输送槽,芯片输送槽的底端设置传动带,工作平台顶端左侧设置两组相互对称的清洁喷口,清洁喷口的右方设置滚涂罩,滚涂罩内设置两组相互对称的滚涂辊,滚涂罩的右方设置烘干喷口,烘干喷口的右方设置导向杆,导向杆上均滑动套接导向块,导向块固定连接夹块,导向块远离夹块的一侧固定连接外护套筒,外护套筒内设置电动气缸,导向杆上滑动套接注料滑块,注料滑块靠近芯片输送槽的一侧固定设置注料喷头,该装置结构紧凑,能够有效防止夹持件对芯片表面造成损伤,同时封装效果良好,封装的表面光滑、饱满。