一种应用于电子行业替代导热硅胶的石墨烯散热涂料
基本信息
| 申请号 | CN201911070772.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112778908A | 公开（公告）日 | 2021-05-11 |
| 申请公布号 | CN112778908A | 申请公布日 | 2021-05-11 |
| 分类号 | C09D201/00;C09D179/02;C09D7/61;C09D7/62;C09D5/08;C09D5/25 | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 张萍 | 申请（专利权）人 | 广东万爱建筑科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区中科创新广场研发中心10楼一单元1005、1006室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种应用于电子行业替代导热硅胶的石墨烯散热涂料，其特征在于，包括以下重量份，混合树脂30‑40份，石墨烯10‑20份、流平剂3‑5份、分散剂5‑7份、着色剂3‑5份，乙醇溶剂35‑40份，氧化硅10‑20份、消泡剂16‑18份、改性纳米活性炭30‑50份、固化剂8‑16份、聚苯胺20‑36份、纳米氧化钙10‑30份、异辛酯12‑15份。本发明都采用环保材料吗，并且能显著提升导热效率；大幅提高产品质量；省工省料使用方便，薄涂即可，同时具有优良的防水性、耐热性、耐候性、稳定性等各方面性能。 |
