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一种用于太阳能晶片组件焊接的双层缓冲焊接机构

基本信息

申请号	CN201820861665.5	申请日	-
公开（公告）号	CN208342063U	公开（公告）日	2019-01-08
申请公布号	CN208342063U	申请公布日	2019-01-08
分类号	B23K37/00;B23K37/04;B23K37/02	分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人	林宏俊;苏文章	申请（专利权）人	合肥瑞硕科技有限公司
代理机构	昆明合众智信知识产权事务所	代理人	合肥瑞硕科技有限公司
地址	230088 安徽省合肥市创新大道106号明珠产业园1号楼
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种用于太阳能晶片组件焊接的双层缓冲焊接机构，包括：底板,所述直线滑轨的上部和下部分别设有上限位块和下限位块，夹持块，其一端滑动安装在直线滑轨上，另一端固定安装有焊枪，所述夹持块与上限位块和下限位块之间分别设置有第一缓冲弹簧和支撑块，所述夹持块上设有用于驱动夹持块运动的驱动装置，所述夹持板固定设置连接板侧面，夹持板的下端设置有用于压持栅线的钢丝，本实用新型通过设置钢丝和第二缓冲弹簧，在焊接过程中，钢丝压持焊接栅线，第二缓冲弹簧对压持栅进行补足，保证每个焊点都能压持住，第一缓冲弹簧的设置，对每个焊枪上下点位进行补足，确保了每个焊点都可以焊接上，有效减少了虚焊和漏焊，提高了焊接质量。