一种用于钴基合金化纤切断刀毛坯研磨加工的行星轮
基本信息
| 申请号 | CN202021455921.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212735558U | 公开（公告）日 | 2021-03-19 |
| 申请公布号 | CN212735558U | 申请公布日 | 2021-03-19 |
| 分类号 | B24B37/34(2012.01)I;B24B37/28(2012.01)I;B24B37/08(2012.01)I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 柳天聪;曹弥;田国华 | 申请（专利权）人 | 沈阳拓普新材料有限公司 |
| 代理机构 | 沈阳世纪蓝海专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 王胜利 |
| 地址 | 110161辽宁省沈阳市沈北新区兴农路35号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种用于钴基合金化纤切断刀毛坯研磨加工的行星轮，属于化纤切断刀研磨加工技术领域，克服了现有技术钴基合金化纤切断刀毛坯厚度方向的加工采用传统的平磨工艺，只能单片单面加工，在平磨过程中产生的热量会导致钴基合金化纤切断刀变形翘曲，加工效率低且影响加工精度的问题，特征是在圆形金属薄片的行星轮基体的外圆周上加工有外齿，在圆形金属薄片的行星轮基体的圆形表面上加工有若干个前后贯通的用于放置钴基合金化纤切断刀毛坯的定位通孔，所述定位通孔的形状为不规则的六边形，有益效果是，每个行星轮可以放置2～6片钴基合金化纤化纤切断刀毛坯，并且双面同时进行研磨，提高了钴基合金化纤切断刀毛坯加工效率和加工精度。 |
