一种新型功率器件的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201921707566.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210516706U | 公开（公告）日 | 2020-05-12 |
| 申请公布号 | CN210516706U | 申请公布日 | 2020-05-12 |
| 分类号 | H01L23/49;H01L23/495;H01L23/367 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 韩开宇 | 申请（专利权）人 | 中山市东翔微电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 郑自群 |
| 地址 | 528400 广东省中山市火炬开发区九沙路6号3幢一、二层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种新型功率器件的封装结构，包括：基板，基板一侧设有若干与基板相连的第一引脚，基板另一侧设有与基板间隔设置的第二引脚、第三引脚和若干第四引脚；引脚框架对应第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚贴合相接；塑封体将基板、金属散热片、芯片和引脚框架封装一体成型。本实用新型的有益效果：1.通过引脚框架将封装形式从直插式改为贴片形式，满足PCB板自动贴片的自动化要求。2.同时节省了散热片的安装空间，可根据电流的大小，把管脚焊线区域做不等面积。3.采用无孔芯片基板，为大芯片的焊装提供了空间位置上的可能。4.本外型与散热片采用贴合式结合，器件表面受力不大而且均匀，对内部芯片毫无影响。 |
