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一种LED驱动IC封装结构

基本信息

申请号	CN201921706419.3	申请日	-
公开（公告）号	CN210778596U	公开（公告）日	2020-06-16
申请公布号	CN210778596U	申请公布日	2020-06-16
分类号	H01L25/16(2006.01)I	分类	-
发明人	彭广地	申请（专利权）人	中山市东翔微电子有限公司
代理机构	北京联瑞联丰知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	郑自群
地址	528400广东省中山市火炬开发区九沙路6号3幢一、二层
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种LED驱动IC封装结构，包括塑封体、金属散热板、第一硅晶片、第二硅晶片和若干条引脚，金属散热板上端面设有导电胶层，第一硅晶片的上端面设有胶膜层，若干条引脚间隔设置在金属散热板两侧，若干引脚通过内引线与第二硅晶片相连，金属散热板、第一硅晶片、第二硅晶片和若干条引脚通过塑封体封装一体成型，金属散热板的下端面与塑封体的下端面位于同一端面。本实用新型的有益效果：第一硅晶片设置在金属散热板上，通过金属散热片的直接热传导把第一硅晶片产生的热量传递散发出去，解决了功率第一硅晶片的散热问题，就可以让IC内的所有晶片温升不会过高，工作在安全温度范围内，从而大幅增加IC的功率承受能力，做到大功率小体积。