一种集成电路的新型无氧封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202010395493.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111710614A | 公开（公告）日 | 2020-09-25 |
| 申请公布号 | CN111710614A | 申请公布日 | 2020-09-25 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;B29C45/14(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 龚建中 | 申请（专利权）人 | 中山市东翔微电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 528400 广东省中山市火炬开发区九沙路6号3幢一、二层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种集成电路的新型无氧封装方法，属于电路封装技术领域，可以实现在集成电路的封装过程中内嵌耗氧致热网，利用塑封料的热量迫使耗氧发热球内的氧气先与自发热材料进行内部反应，消耗掉氧气后在内部形成真空环境，然后表面的防泄漏保护层熔化后开始在塑封料内主动吸入空气，保证塑封料的密实填充，同时吸入空气中的氧气继续与自发热材料进行反应，仍然可以保持耗氧发热球内的低压环境，持续吸收塑封料内的空气，并且自发热材料在与氧气反应的过程中，会释放出大量的热量传递给塑封料，加速塑封料的固化进程，既可以实现消耗塑封料内的空气进行无氧封装，同时从内部提供热量加速固化，保证集成电路无氧封装的同时大大减少封装时间。 |
