一种新型的塑封体工艺孔灌封装置
基本信息
| 申请号 | CN202022652576.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213825613U | 公开（公告）日 | 2021-07-30 |
| 申请公布号 | CN213825613U | 申请公布日 | 2021-07-30 |
| 分类号 | B05C5/00（2006.01）I;B05C11/10（2006.01）I;B05C13/02（2006.01）I | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 韩开宇 | 申请（专利权）人 | 中山市东翔微电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 528400广东省中山市火炬开发区九沙路6号3幢一、二层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及塑封体封装技术领域，具体揭示了一种新型的塑封体工艺孔灌封装置，包括固定底板，所述固定底板顶部的左右两侧均固定有限位座，两个所述限位座之间放置有承载板，所述承载板上设有放置塑封体的放置槽，所述固定底板顶部的左侧且靠近正面和背面的位置处均固定连接有支撑柱；本实用能够有效的使得该设计方案具备结构简单，使用方便且灌封效率高的特点，在使用时，能够有效的实现多个塑封体同时进行灌封的操作，且整个灌封过程能够通过一块刮胶板进行，能够有效的将填胶槽中的胶体通过漏胶孔均匀的输送到产品的工艺孔中，最终简单便捷的实现灌封操作。 |
