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一种清水研磨抛光工艺

基本信息

申请号	CN201910776979.4	申请日	-
公开（公告）号	CN110465836A	公开（公告）日	2021-07-09
申请公布号	CN110465836A	申请公布日	2021-07-09
分类号	B24B1/00;B24B41/04;B24D3/00	分类	磨削；抛光;
发明人	和晓宇;和洪喜;和俊卿;赵宝春	申请（专利权）人	海南亿鑫和科技有限公司
代理机构	上海微策知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	王小穗
地址	571199 海南省海口市琼山区府城镇凤翔路中豪花园8栋303房
法律状态	-

摘要

本发明涉及研磨抛光技术领域，更具体地涉及到一种清水研磨抛光工艺。所述清水研磨抛光工艺包括以下步骤：第一阶段为使用粗磨抛光研磨盘进行20～30min粗磨，所述粗磨抛光研磨盘包括粗磨研磨剂；第二阶段为使用精磨抛光研磨盘进行15～25min精磨，所述精磨抛光研磨盘包括精磨研磨剂；第三阶段为使用精抛抛光研磨盘进行5～15min抛光，所述精抛抛光研磨盘包括精抛研磨剂。本发明提供一种清水研磨抛光工艺，可在只使用清水的情况下进行研磨抛光，避免使用含有研磨剂的粉剂或浆料进行研磨造成的环境污染和对人体健康的危害；可应用于玻璃、硅晶体和金属陶瓷等材料中，且可实现粗磨、精磨和精抛一系列的操作，提高材料的平整和光亮效果。