集成封装多芯片LED光源模组
基本信息
| 申请号 | CN201220180500.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN202534647U | 公开（公告）日 | 2012-11-14 |
| 申请公布号 | CN202534647U | 申请公布日 | 2012-11-14 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 瞿积星 | 申请（专利权）人 | 瑞安市华隆灯饰有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 325207 浙江省温州市瑞安市仙降镇下林工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及LED光源模组，特别是一种集成封装多芯片LED光源模组。它包含定位框架、多个LED贴片、绝缘薄膜和散热板，在所述定位框架的背面并排间隔设置若干条凹槽，所述LED贴片安装在所述凹槽上，与每个所述LED贴片相对应的凹槽的底面上设有透光孔，所述定位框架、绝缘薄膜与散热板通过固定装置依次固定在一起，在所述固定装置上至少有两个设有导电垫片，所述导电垫片为LED模块的电源输入端。其目的是为了提供一种便于维修、使用寿命长以及制造成本低的集成封装多芯片LED光源模组。与现有技术相比，具有维护更加便捷安全、成品率高等优点。 |
