导电浆料、制备方法及其应用
基本信息
| 申请号 | CN202210150139.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114582544A | 公开（公告）日 | 2022-06-03 |
| 申请公布号 | CN114582544A | 申请公布日 | 2022-06-03 |
| 分类号 | H01B1/22;H01B13/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张彦;陶俊 | 申请（专利权）人 | 南通俊丰新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京商专润文专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 贾晓庆 |
| 地址 | 226399 江苏省南通市高新区聚恒工业园2号标准厂房四楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种导电浆料，原料组分包括银粉、玻璃粉和有机载体，有机载体包括聚氨酯树脂、触变剂、分散剂、溶剂，各原料的质量百分数为：银粉88～92％、玻璃粉2～5％、聚氨酯树脂0.1～1％、溶剂0.8～9.7％、触变剂0.1～0.6％、分散剂0.1～0.6％。本发明提供的有机载体组分配方合理，有助于改善浆料体系的流变性能，将其以一定比例混合分散至银浆中后，能显著提高栅线的线形塑形能力，且印后线宽窄，断栅比例低，进而提高了银浆在硅片上的丝印质量和烧结后电极和栅线的高宽比，可有效提升光电转换效率。 |
