一种自修复的柔性发热元件及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201810146056.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110149737A | 公开（公告）日 | 2019-08-20 |
| 申请公布号 | CN110149737A | 申请公布日 | 2019-08-20 |
| 分类号 | H05B3/34;H05B3/12 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 黄伟聪;陈保青;冯嘉俊 | 申请（专利权）人 | 深圳市天合顺微电子有限公司 |
| 代理机构 | 重庆弘旭专利代理有限责任公司 | 代理人 | 深圳市天合顺微电子有限公司;冯嘉俊 |
| 地址 | 518105 广东省深圳市宝安区松岗街道燕川路皇莱公司厂房2栋二楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种自修复的柔性发热元件及其制备方法，所述柔性发热元件包括四层结构，所述四层结构自下至上依次为：第一层为载体基质层，第二层为涂覆并烧结于载体基质上的厚膜电阻涂层，第三层为粉体材料层，第四层为保护层。本发明的发热元件采用的是粉体材料覆盖于厚膜电阻涂层上，实现了厚膜电阻涂层发热时间过久或经过揉搓而导致的发热效率变低的问题。 |
