一种扩散焊接装置

基本信息

申请号 CN202120790558.X 申请日 -
公开(公告)号 CN215468771U 公开(公告)日 2022-01-11
申请公布号 CN215468771U 申请公布日 2022-01-11
分类号 B23K20/02(2006.01)I 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 丁旭;任来超;付敏翔;蒋健安;冯付韬;范云涛;石景祯;杨代坤 申请(专利权)人 杭州微控节能科技有限公司
代理机构 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 代理人 徐律
地址 310000浙江省杭州市江干区杭州经济技术开发区白杨街道科技园路2号5幢1层23-28单元
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种扩散焊接装置,其包括液压油缸、第一压头、第二压头和压力补充部件。此结构的扩散焊接装置,通过设置压力补充部件使加压时与第一压头接触的总面积增加了S1,当待焊产品所需的焊接压强较小时,与第一压头接触的总面积增大,焊接所需工作压力增大,此时需将液压系统的压力值调大,压力调大后,压力稳定性好、精度高,第一压头能够向待焊产品稳定加压,使产品发生稳定地塑性变形、保证扩散焊接有效进行、焊接效果好。压力补充部件塑性变形性能与待焊产品相同,焊接过程中能够跟随待焊产品同步变形,以使第一压头始终与压力补充部件和待焊产品接触加压,避免压力补充部件材质硬于待焊产品时,第一压头无法有效向待焊产品施压。