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一种多层柔性线路板的加工方法

基本信息

申请号 CN200810132074.5 申请日 -
公开（公告）号 CN101636046B 公开（公告）日 2011-07-13
申请公布号 CN101636046B 申请公布日 2011-07-13
分类号 H05K3/46(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 顾志明;韩垂华 申请（专利权）人 靖江亚星进出口有限公司
代理机构 北京德琦知识产权代理有限公司 代理人 王琦;王诚华
地址 214533 江苏省泰州市靖江市东兴镇何德村
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种多层柔性线路板的加工方法。本发明在热压有内层盖膜的内层线路铜箔的弯折区域两端分别冲切一槽口，并在后续工序中仍然保留内层线路的大部分弯折区域、直至在最后一道工序才将保留的内层线路大部分弯折区域取出，因而降低了内层线路板铜箔在后续工序中的镂空面积，从而降低了内层线路板铜箔在后续工序中的胀缩率，进而降低了外层线路板铜箔上的各外层线路与内层线路对应的钻孔位置偏离概率；且在后续工序中，复合与内层线路板铜箔的外层线路板铜箔的弯折区域不会凹陷，避免了外层线路板铜箔在弯折区域边缘出现台阶，从而避免了曝光不良的现象、以及盖膜热压时在盖膜内出现气泡。