一种用于电路板的整平装置
基本信息
| 申请号 | CN202022917838.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213638394U | 公开（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申请公布号 | CN213638394U | 申请公布日 | 2021-07-06 |
| 分类号 | H05K3/00;H05K1/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 彭四清;蔡功强 | 申请（专利权）人 | 惠州润众科技股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 516000 广东省惠州市水口镇龙津村姚屋村小组地段同健(惠阳)电子有限公司厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种用于电路板的整平装置，包括设置有内腔的底座和与底座连接的压合臂；底座设置有安装台，安装台内设置有两个用于放置电路板的安装腔，安装腔的底部均设置有若干通孔连通至底座的内腔；底座的内腔位于安装腔的底部设置抽风扇；压合臂包括升降装置、与升降装置连接的转盘、设置于转盘上且分别与两个安装腔对应的热压头和冷压头。通过热压头对电路板进行热压整平后，再通过常温的压板压紧电路板，同时通过气流对电路板进行冷却降温，避免电路板在冷却的过程中再次弯曲，提高了电路板整平后的平面平整度，令电路板具有更高的精度。 |
