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一种PCB板金属化半孔制作工艺

基本信息

申请号	CN202011493547.1	申请日	-
公开（公告）号	CN112533399A	公开（公告）日	2021-03-19
申请公布号	CN112533399A	申请公布日	2021-03-19
分类号	H05K3/42	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	彭四清;蔡功强	申请（专利权）人	惠州润众科技股份有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	516000 广东省惠州市惠城区水口镇龙津村姚屋村小组地段同健（惠阳）电子有限公司厂房
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种PCB板金属化半孔制作工艺，步骤一：内层开料；步骤二：内层图形转移；步骤三：内层AOI；步骤四：压合；步骤五：钻孔；步骤六：沉铜；步骤七：面铜及孔电镀；步骤八：图形转移；步骤九：酸性蚀刻；步骤十：外层AOI；步骤十一：阻焊；步骤十二:印选化湿膜：步骤十三:沉金；步骤十四：退选化湿膜；步骤十五：选化塞孔，通过选化湿膜塞金属化孔；步骤十六：印选化湿膜；步骤十七：烘烤；步骤十八：锣半孔制作；步骤十九：蚀刻，锣完半孔后通过蚀刻将孔内铜皮，披锋处理干净；步骤二十：退膜；步骤二十一：外形加工。金属化半孔的加工过程中的铜皮和披锋通过蚀刻取出，锣半孔放在PCB板外形电镀之后进行，也解决外发图形电镀加工良率低问题。