一种锂盐包覆石墨烯掺杂硅碳复合材料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111324524.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114122357A | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN114122357A | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | H01M4/36（2006.01）I;H01M4/38（2006.01）I;B82Y30/00（2011.01）I;C01B32/186（2017.01）I;C01B33/023（2006.01）I;C01F7/043（2022.01）I;C01G25/00（2006.01）I;C01G33/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 梁运辉;杨德仁;杜宁;庞钧友;田涛;范振洪 | 申请（专利权）人 | 云南中晟新材料有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 | 代理人 | 卢蓉 |
| 地址 | 657000云南省昭通市水富市向家坝镇水河村水富工业园区张滩坝片区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种锂盐包覆石墨烯掺杂硅碳复合材料及其制备方法，其制备方法为：首先制备出羧酸化多孔纳米硅，之后浸泡于催化剂氨基有机溶剂中溶液中，之后通过气相沉积法在其表面生长垂直结构的石墨烯，最后通过粒子注入法在其表面沉积无机锂盐，粉碎，得到锂盐包覆石墨烯掺杂硅碳复合材料。其制备出的复合材料，利用催化剂的作用，在纳米硅表面垂直生长石墨烯，降低阻抗及其膨胀；同时羧酸化多孔纳米硅与氨基化溶液进行化学反应生成结构稳定的内核；并利用其石墨烯的电子导电性及其外壳无机锂盐高的离子导电性的协同作用，降低其阻抗，及其依靠其内核多孔结构，锂离子可以快速通过无机锂盐进行锂离子的嵌脱，提升快充性能及其降低膨胀。 |
