芯片封装模块
基本信息
| 申请号 | CN201610991911.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106449550B | 公开（公告）日 | 2020-05-12 |
| 申请公布号 | CN106449550B | 申请公布日 | 2020-05-12 |
| 分类号 | H01L23/31 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 伍荣翔;方向明 | 申请（专利权）人 | 成都线易科技有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京超凡志成知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王术兰 |
| 地址 | 610213 四川省成都市天府新区天府大道南段846号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供的芯片封装模块包括：待封装芯片、导磁性中间层以及封装基板，所述待封装芯片设置有集成磁性器件，所述导磁性中间层固定连接于所述待封装芯片与所述封装基板之间。由于导磁性中间层可以将集成磁性器件产生的磁场向边缘引导，从而可以减少进入封装基板中的磁场，进而可以减小磁场在封装基板中产生的涡流，提高上述待封装芯片的性能。 |
