壳体组件及其制作方法、电子设备
基本信息
| 申请号 | CN202110510755.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113199825A | 公开（公告）日 | 2021-08-03 |
| 申请公布号 | CN113199825A | 申请公布日 | 2021-08-03 |
| 分类号 | B32B1/00（2006.01）I;B32B9/00（2006.01）I;B32B9/04（2006.01）I;B32B27/38（2006.01）I;B32B27/20（2006.01）I;B32B27/08（2006.01）I;B32B7/12（2006.01）I;B32B37/06（2006.01）I;B32B37/10（2006.01）I;B32B37/12（2006.01）I;B32B38/18（2006.01）I;H05K5/02（2006.01）I | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 梁少雄 | 申请（专利权）人 | 广东新秀新材料股份有限公司深圳分公司 |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王南杰 |
| 地址 | 518051广东省深圳市南山区高新科技园科苑南路中国地质大学产学研基地中地大楼B701-B709 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种壳体组件及其制作方法、电子设备。该壳体组件包括陶瓷基体、粘接促进剂层以及纤维增强树脂层，所述纤维增强树脂层通过所述粘接促进剂层与所述陶瓷基体连接。在陶瓷基体上设置纤维增强树脂层，能够降低壳体组件整体的密度，以氧化锆陶瓷基体壳体为例，整体相对密度能够降低到4.0，实现轻量化。并且，将壳体组件部分替换成纤维增强树脂层能够降低成本。同时，纤维增强树脂层韧性好，因而能够提高壳体组件整体的韧性，从而能够在满足强度的条件下降低壳体组件的厚度，实现轻薄化。此外，上述壳体组件通过粘接促进剂层连接纤维增强树脂层与陶瓷基体，大幅提高了纤维增强树脂层与陶瓷基体之间的连接牢固程度，避免出现脱落的现象。 |
