一种透镜注荧光胶的LED灯及其封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201010153988.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101826590B | 公开（公告）日 | 2013-11-13 |
| 申请公布号 | CN101826590B | 申请公布日 | 2013-11-13 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I;F21S2/00(2006.01)I;F21V9/10(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 梁毅 | 申请（专利权）人 | 北京朗波尔光电股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 北京朗波尔光电股份有限公司;西藏朗明机电技术股份有限公司;朗明智诚科技股份有限公司 |
| 地址 | 100176 北京市北京经济技术开发区经海二路28号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种透镜注荧光胶的LED灯及其封装方法，其中LED灯包括：LED晶粒、基座、封装胶、荧光胶、透镜，其中，所述LED晶粒固定于所述基座上，所述透镜罩住所述LED晶粒与所述基座形成一容纳封装胶的腔体，所述透镜内部有一用于填充荧光胶的腔层，所述透镜还设有注胶孔；所述LED晶粒上覆盖有通过所述注胶孔向所述腔体内注入的固化成型的封装胶，所述腔层内有通过所述注胶孔注入的固化成型的荧光胶。本发明特殊的荧光胶的处理方式可实现荧光胶的均匀涂覆，LED光斑均匀，颜色一致性好。同时荧光胶与晶片之间有封装胶间隔开，当晶片发热时，可降低热对荧光粉性能的衰减影响，延长LED寿命。 |
