高CTI专用铜箔胶的制备工艺及其在纸基覆铜板上的应用
基本信息
| 申请号 | CN202110523378.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113388349A | 公开（公告）日 | 2021-09-14 |
| 申请公布号 | CN113388349A | 申请公布日 | 2021-09-14 |
| 分类号 | C09J161/34（2006.01）I;C09J11/08（2006.01）I;C08G14/10（2006.01）I;B32B7/12（2006.01）I;B32B15/20（2006.01）I;B32B15/12（2006.01）I;B32B29/00（2006.01）I;B32B37/12（2006.01）I;B32B37/06（2006.01）I;B32B37/10（2006.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 欧阳主再;王文超;傅燕燕 | 申请（专利权）人 | 福建利豪电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 泉州市潭思专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黄旭君 |
| 地址 | 362300福建省泉州市南安市霞美镇八尺岭 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高CTI专用铜箔胶的制备工艺及其在纸基覆铜板上的应用，属于纸基覆铜板领域，通过树脂的改性，减少配方体系中的含碳量，配制成具有耐高CTI的铜箔胶，应用于纸基覆铜板中。本发明的有益效果是：采用三聚氰胺改性酚醛树脂作为胶液主体树脂，通过三聚氰胺改性后，降低树脂含碳比例，不利于材料形成碳化痕迹，制备出高相对漏电起痕指数（CTI≥600V）且满足铜箔抗剥要求的铜箔胶。 |
