一种碳基芯片特碳材料的制备方法及应用
基本信息
| 申请号 | CN202010543235.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111875379A | 公开（公告）日 | 2020-11-03 |
| 申请公布号 | CN111875379A | 申请公布日 | 2020-11-03 |
| 分类号 | C04B35/52(2006.01)I | 分类 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 发明人 | 张战;张倩楠 | 申请（专利权）人 | 深圳市赛普戴蒙德科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市君胜知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市赛普戴蒙德科技有限公司 |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区科技南十二路18号长虹科技大厦1105 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种碳基芯片特碳材料的制备方法及应用。其中，所述碳基芯片特碳材料的制备方法，包括：将原料压制成有机块状物，按重量份计，所述原料包括：有机物焦化粉40～95份、有机物气流磨粉60～5份、有机成型剂10～20份；将所述有机块状物进行热压烧结，得到碳素块；将碳素块进行回火处理，得到碳基芯片特碳材料。本发明通过热压烧结使有机块状物脱去氧、氢等元素，保留碳元素，从而得到碳素块；再通过将碳素块进行回火处理，使所述碳素块石墨化，得到极高纯度的碳基芯片特碳材料。 |
