一种基于光电子技术的芯片封装设备
基本信息
| 申请号 | CN202122070041.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215644449U | 公开（公告）日 | 2022-01-25 |
| 申请公布号 | CN215644449U | 申请公布日 | 2022-01-25 |
| 分类号 | H01L23/04（2006.01）I;H01L23/10（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/544（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王学花;戴灿星 | 申请（专利权）人 | 密科（南京）新能源光电科技研究院有限公司 |
| 代理机构 | 南京思宸知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王真 |
| 地址 | 211801江苏省南京市浦口区永宁街道琥珀路1号低碳谷23栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种基于光电子技术的芯片封装设备，包括下壳板，所述下壳板两侧均匀固定连接有连接脚，所述下壳板顶端设置有上壳板，根据上述技术方案，所述下壳板内侧两端中部位置处固定连接有固定卡爪，所述上壳板顶部两端对应固定卡爪顶部位置处开设有滑移上槽，本实用新型通过滑移上槽将滑移块安装到上壳板顶部，通过按压滑移块沿滑移上槽和限位竖板内侧向下滑动，带动连接斜爪向下壳板中部倾斜，从而使固定卡爪与连接斜爪之间相互分离，进而使下壳板和上壳板之间可以相互分离，通过对芯片封装安装方式的优化，从而使下壳板和上壳板的安装和拆卸过程更加便捷，进而有效的优化了芯片封装的使用过程。 |
