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焊盘结构和印制电路板

基本信息

申请号 CN202020145961.2 申请日 -
公开（公告）号 CN211702545U 公开（公告）日 2020-10-16
申请公布号 CN211702545U 申请公布日 2020-10-16
分类号 H05K1/11(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I 分类 -
发明人 古兆强 申请（专利权）人 西安广和通无线通信有限公司
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 代理人 西安广和通无线通信有限公司
地址 710000陕西省西安市高新区软件新城天谷八路156号云汇谷C3楼1601室
法律状态 -

摘要

摘要 本申请涉及一种焊盘结构和印制电路板，所述焊盘结构用于焊接电阻。所述焊盘结构包括第一导通焊盘、第一检测反馈焊盘、第二导通焊盘和第二检测反馈焊盘。所述第一导通焊盘与所述电阻的第一端焊接，所述第一检测反馈焊盘与所述电阻的第一端焊接。所述第二导通焊盘与所述电阻的第二端焊接，所述第二检测反馈焊盘与所述电阻的第二端焊接。所述第一导通焊盘和所述第二导通焊盘均为U型结构，所述第一导通焊盘定义有第一区域，所述第一检测反馈焊盘设置于所述第一区域。所述第二导通焊盘定义有第二区域，所述第二检测反馈焊盘设置于所述第二区域。利用本申请提供的所述焊盘结构能够提高检测电流的精确度。