一种低介电无卤阻燃覆铜板及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202010880258.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111959063A | 公开（公告）日 | 2020-11-20 |
| 申请公布号 | CN111959063A | 申请公布日 | 2020-11-20 |
| 分类号 | B32B15/14;B32B15/20;B32B33/00;B32B37/06;B32B37/10;C08J5/24;C08L9/00;C08L71/12;C08L79/08;C08K13/04;C08K7/14;C08K3/36;C08K5/14 | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 聂婭;李小慧;金石磊;段家真;马峰岭;侯李明 | 申请（专利权）人 | 上海安缔诺科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海科盛知识产权代理有限公司 | 代理人 | 上海安缔诺科技有限公司;上海材料研究所 |
| 地址 | 200437 上海市虹口区邯郸路99号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种低介电无卤阻燃覆铜板及其制作方法，所述覆铜板包括层压板及覆于层压板一侧或两侧的铜箔，其中层压板包括数片相粘合的半固化片，半固化片采用胶液浸渍玻璃纤维布制成；所述的胶液由以下重量份的组分组成：碳氢树脂30‑80份、烯丙基改性双马来酰亚胺树脂1‑30份、烯丙基改性聚苯醚树脂30‑70份、引发剂0.1‑5份填料20‑60份、无卤阻燃剂10‑30份及溶剂。与现有技术相比，本发明的覆铜板具有较低的介电常数和介电损耗正切值，高玻璃化转变温度、优良的耐热性以及无卤阻燃效果，具备高频高速领域应用价值。 |
