一种树脂组合物及其应用
基本信息
| 申请号 | CN201910032591.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109762115B | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN109762115B | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | C08F283/06（2006.01）I;C08F279/02（2006.01）I;C08F230/02（2006.01）I;C08J5/24（2006.01）I;C08L71/12（2006.01）I;C08L25/10（2006.01）I;C08K7/18（2006.01）I;B32B15/14（2006.01）I;B32B17/02（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 韩瑞;侯李明;金石磊;李小慧;马峰岭 | 申请（专利权）人 | 上海安缔诺科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海科盛知识产权代理有限公司 | 代理人 | 褚明伟 |
| 地址 | 201806上海市嘉定区外冈镇汇富路946号3幢1层B区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种树脂组合物及其应用。所述树脂组合物包含以下质量份的组分：组分A：含磷交联剂；组分B：含不饱和碳碳双键的改性聚苯醚树脂，或，含不饱和碳碳双键的改性聚苯醚树脂与含不饱和碳碳双键的聚烯烃树脂的组合物；组分C、过氧化物引发剂。所述组合物还可以包括含氮交联剂，或者硅烷偶联剂和/或无机填料。与现有技术相比，本发明的无卤阻燃低介电树脂组合物制备的复合材料具有低热膨胀率，高耐热，高玻璃化转变温度以及较低介电常数和介电损耗优良特性。 |
