一种铜导电浆料及其制备方法和用途
基本信息
| 申请号 | CN201710283245.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107146652B | 公开（公告）日 | 2020-04-24 |
| 申请公布号 | CN107146652B | 申请公布日 | 2020-04-24 |
| 分类号 | H01B1/22;H01B13/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 韩瑞;侯李明;刘锋;冯涛 | 申请（专利权）人 | 上海安缔诺科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 江西安缔诺科技有限公司;上海安缔诺科技有限公司 |
| 地址 | 341600 江西省赣州市信丰县工业园区合力泰路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种铜导电浆料，所述铜导电浆料以下原料组分及质量百分含量：包覆有纳米铜粉层的微米铜粉65~90wt%；分散剂0.1~5wt%；溶剂9~34%。本发明所述的一种铜导电浆料使用微米铜粉作为主体导电填料，价格便宜，堆积密度高，电子传导效率高；微米铜粉表面包覆有一层纳米铜，纳米铜分散均匀，易于烧结；通过丝网印刷后直接进行光烧结，工艺简单并且适用于大规模生产；烧结后的线路电阻低，耐弯折性高；通过在体系中加入稳定剂，在烧结过程中还原氧化铜，减少了铜线中氧化铜的含量，获得低氧化铜含量的导电线路。 |
